076 动了封测界的奶酪

2011年，台积电在张忠谋的战略决策下宣布进军封装领域，提出通过整合芯片制造前后端工艺提供全套服务。这一动作打破了半导体产业链设计、制造、封测三环节长期分离的格局，引发封测界震动。日月光等独立封测厂对台积电的跨界提出质疑，但台积电研发副总裁于振华强调先进封装技术将成为高端芯片的必要选择。
台积电初期推出的CoWoS技术因成本过高仅吸引赛灵思等少数客户。为满足市场需求，于振华团队推出精简版Info封装技术，成功将手机SoC厚度减少30%，并凭借效能优势拿下苹果A10芯片订单。Info封装采用芯片工艺替代传统电路板工艺，成为封装技术重大突破，而三星因技术误判错失先机。
同时，台积电开发的KAOS技术凭借三到六倍的效能提升，在人工智能和高效能运算领域大放异彩，英伟达、谷歌等企业的高端芯片均依赖该技术。台积电通过晶圆级封装和3D IC封装布局，逐步转型为集成系统模块供应商，其先进封装业务营收占比显著上升，2019年贡献30亿美元，跻身全球封测行业前五。
随着台积电持续投入先进封装产线建设，封装技术重心从传统封测厂转向晶圆厂。这一行业转型不仅突破摩尔定律瓶颈，更推动半导体产业链向技术密集化发展。台积电在工艺协调性和成本优化上的优势，进一步巩固了其在先进封装市场的领导地位。